台积电产能紧张 Ma欧义rvell与联发科考虑引入英特尔封装

快科技11月25日消息，台积特据媒体报道，电产在台积电CoWoS先进封装产能持续紧缺的联发虑引欧义背景下，半导体行业对替代方案的科考需求日益凸显。近日，入英Marvell美满电子与联发科正评估将英特尔EMIB技术引入其ASIC芯片设计选项，封装引发业界广泛关注。台积特

当前，电产台积电面临双重挑战：一方面，联发虑引欧义其先进封装产能短期内难以迅速扩张；另一方面，科考美国客户对全产业链本土化提出要求，入英而台积电及其供应链在美国的封装后段产能布局尚未完备。

这一供需矛盾使英特尔的台积特EMIB技术成为备受关注的替代路径。该技术采用2.5D封装架构，电产在异构芯片集成方面展现出独特优势。联发虑引

行业动态进一步印证了这一趋势。苹果、高通与博通近期发布的招聘信息中，均明确提及EMIB相关技术职位，显示出领先企业正积极布局先进封装领域的人才储备。此外，英特尔最新推出的3.5D封装技术，通过更精密的硅通孔实现了更高密度的芯片互联。

值得关注的是，EMIB采用的嵌入式桥接方案，相较于传统中介层设计，在成本控制与良率提升方面更具优势。随着先进制程演进趋缓，封装技术创新正成为提升芯片性能的关键方向。

此次多家企业转向EMIB方案，不仅反映了当前供应链的应变策略，更可能重塑半导体封装领域的竞争格局。

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责任编辑：鹿角

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